檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "灰關聯分析".ckeyword (精準) and year="101"
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本研究主要之目的是對覆晶(Flip chip)構裝製程上所使用之錫球凸塊高度進行高度重建,由於錫球凸塊的大小跟共面性對於封裝後電子元件之效能影響甚鉅,故對於錫球凸塊的形貌資訊是不可或缺的。 本研究應…
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本文研究以玻璃纖維(Glass Fiber)強化聚甲醛(POM)之複合材料為對象,與探討在不同射出成型(Injection Molding)製程參數下,如熔融溫度、模具溫度、保壓壓力、射出速度與保壓…